三晶片模組構裝隻膠材/晶片強度分析及溫度循環試驗結構應力模擬
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2009 |
| 會議名稱 | 2009中國材料科學學會年會 |
| 舉行之城市 | 國立東華大學 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2009-11-26 |
| 結束日期 | 2009-11-26 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 中文 |
| 年份 | 2009 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
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| 發表年份 | 2009 |
| 會議名稱 | 2009中國材料科學學會年會 |
| 舉行之城市 | 國立東華大學 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2009-11-26 |
| 結束日期 | 2009-11-26 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 中文 |