Effect of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder

Effect of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder

教授    6020、7568    hklin@mail.npust.edu.tw
年份2012
作者
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份8
期刊名稱Mater. Sci. Eng. A
出版地國別/地區中華民國
發表期數558
起始頁478
結束頁484
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案